通過前兩次實驗發現導致孔壁周圍出現未熔合現象主要有以下幾點原因：
(1)PT、MT探傷無問題說明表面焊接質量良好，RT探傷不合格說明底部焊接質量存在問題。分析知因為孔的深比較大直徑比較小(孔112mm深、直徑40mm)，在焊接孔的底部時焊槍角度無法保證所致，會導致在孔底部焊接時焊接空間不足．焊槍不能有效擺動．，導致底部存在較多焊接缺陷。
(2)第二批試件底片顯示的點狀較批少說明焊接質量有所提高。說明增加工人操作實踐、采用有效的工藝方法如預熱、改變焊接姿勢、退火，能夠有效地減少焊接缺陷，提高焊接質量。鑒于以上對試驗結果的分析。對塞焊工藝進行優化如下：對該處擴孔孔徑進行了工藝調整，由原來的直徑40mm，擴大到直徑60mm，即減少孔的深寬比，增大焊槍的擺動空間鑒于擴孔尺寸限制。擴孔后孔壁變薄容易產生變形需要進一步改進焊接結構。在塞焊孔中央增加墊板可以有效減小孔的深度．工藝方法為用與母材材質相同的材料．加工成小于孔徑O．5ram、厚度12mm的圓形墊片，墊片邊緣加工成60。以上的坡口，以工件的形式點焊置于母材孔的中間或偏中間。按照改進后的工藝方法進行了試驗．試驗結果分析：從宏觀上分析和比較：孔中間加墊，大大減少了塞焊的難度和勞動強度．提高了生產效率，降低了成本，保證了塞焊質量從斷面腐蝕觀察：孔中間加墊，焊接缺陷很小，選擇合理的焊接參數．孔墊和母材全部熔合．可以有效控制焊接過程中的缺陷試件經RT射線探傷檢測，發現完全沒有缺陷存在。試件完全符合焊接質量要求。http://www.ivcve.cn
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